所有奥秘。”
又有米国工程师附和。
他们聚集在这里，目的是为了研制出性能更强，纳米等级更高的半导体芯片。
因为原本牢不可破，密不透风世界半导体芯片格局，已经在陈星的龙兴集团冲击下，变得支离破碎，他们必须要重新建立起芯片霸权地位。
可今晚他们才发现…
方向错了！
他们研究的方向搞错了！
与其研究芯片纳米，攻克量子隧穿效应，不如攻克散热和功能，利用芯片堆迭技术，制造三维集成电路芯片。
沉默，是今晚的康桥。
全世界半导体芯片领域的专家都在三维集成电路芯片设计理念公布那刻，意识到自己的方向搞错了，亦或者说，短期攻克的方向搞错了，如果长期来说，攻克纳米制程没有问题，但想快速见效，堆迭技术是新的方向。
……深城龙岗。
秋季发布会现场。
陈星展示完华夏芯片，默默按下遥控器，身后的led屏幕再次进行了切换，出现了制造这款芯片所需要的技术。
《分散式热传递技术》
《高效电气互联技术》
《高精堆迭技术》
《翘曲底部磨平技术》
《冗余设计和错误检测纠正技术》
满屏的技术气泡，围绕着中间的华夏芯片，裤克已经在不知不觉间伸长了脖子，想要看得更仔细一点，因为有些技术字体太小，他根本看不清楚。
髙通公司ceo莫伦克夫更是呆滞住了，华夏芯片的复杂程度远超他们想象。
不过他突然想到，要是申请技术专利，具体原理需要公开，到时候或许可以“借鉴”一下，他们也能快速造出三维集成电路的c系统级芯片。
可他能想到的，高正谦会想不到？哪怕高正谦想不到，陈星这位决策者会想不到？
只见台上的陈星看了眼身后的led屏幕画面，步伐从容地走回演讲台中间，目光扫视第一排的半导体芯片领域的企业大佬，笑了笑道：
“此时led屏幕画面显示的技术气泡，是我们芯片工程师日以继夜的付出，所以我做了个大胆的决定，那就是不申请技术专利，不对外公开原理。”
“嘶！！！”
现场观众瞬间懵了。
不申请技术专利？
不怕被外国攻克，抢先注册？
一时间。
全网观众议论纷纷。
“这什么情况啊？前面还说工程师日以继夜的努力，后面为什么说不申请技术专利啊？”
“不懂了吧，申请技术专利需要公开技术原理，所有人都可以查得到，相当于用曝光，换取一二十年的专利权。”
“如果对自己技术绝对自信，觉得短时间内没有人可以攻克，这样的操作确实会更好，因为对手不知道技术原理，只能从零开始，会大大增加攻克难度，要是公开了技术原理，他们就容易举一反三，研制出新型技术。”
“这…感觉风险好大啊！”
“只能说风险与机会并存，想要尽可能压住外国科技发展，就必须采用极端手段！”
“没错！不能让外国佬抄去了！”
也正如观众所言那般，陈星是经过深思熟虑，又征求了高正谦意见以后，才做出这个决定。
他不想三维集成电路芯片和快充技术那样，被全世界“借鉴”，可偏偏又拿他们没办法，因为人家是绕开了你申请专利的内容，重新设计取得的成果。
从零到一难，从一到二，那就是水到渠成的事情。
也正是吸取了经验，陈星决定放弃所谓的专利保护，让那些窥视技术的专家搞不明白原理，哪怕拖延了一年时间，龙兴集团也可以在一年的空档期再次完成先手布局。
当然了。
还有最重要的一点。
那就是你无法知晓原理公开以后，对方会不会立马仿制，用于非商业的用途。
台下的莫伦克夫在听见陈星不申请专利技术，不公开技术原理那刻，内心有鬼的他目光闪躲，有些不敢再看陈星。
要是被发现，髙通公司的基带芯片其实偷用了dsp多核架构，那估计他们得身败名裂。
莫伦克夫的小动作陈星没有过多注意，因为这种跳梁小丑，完全不值得他的注意。
在公布了自己决定后，陈星按下了遥控器。
led屏幕画面切换，出现了华夏芯片的具体参数，他也开始介绍道：“我们这款芯片采用了1 3 1 3核的架构设计，两颗主频大核为30ghz，两颗中核24ghz，四颗小核18ghz。”
“在日常工作过程中，我们芯片内置的算法会根据用户不同使用的需求和场景，自动去分配工作的核心，用来保证运行流畅度。”